键合金丝是集成电路中用作连接线的金合金丝，又称球焊金丝或引线金丝。金含量≥99．99%，微量添加元素总和<0.01%。有γ型、C型和FA型等三种，后两种用于高速键合。微量元素为铍、铜、银等具有细化晶粒，提高再结晶温度和强化金的作用。用高频炉真空熔炼，二次重熔和定向结晶，铸锭在均匀化后冷加工成材。或用液体挤压工艺制造。键合金丝是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。

通过核心的合金化和铸造工艺技术，解决了银铝中间化合物扩散过快和性能退化的问题，并增强了抗腐蚀能力，已在部分领域成功替代了金丝，应用于电子封装、半导体芯片制作等多个领域。

是一种价格低、机械性能和导电性能高、适合细小线径和间距的键合丝。金属间化合物生长速度慢、可靠性高。本产品是作为内引线，用于半导体分立元器件、发光二极管（LED）、集成电路等。

键合金丝是集成电路中用作连接线的金合金丝，又称球焊金丝或引线金丝。金含量≥99．99%，微量添加元素总和<0.01%。有γ型、C型和FA型等三种，后两种用于高速键合。微量元素为铍、铜、银等具有细化晶粒，提高再结晶温度和强化金的作用。用高频炉真空熔炼，二次重熔和定向结晶，铸锭在均匀化后冷加工成材。或用液体挤压工艺制造。键合金丝是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。

键合金丝是集成电路中用作连接线的金合金丝，又称球焊金丝或引线金丝。金含量≥99．99%，微量添加元素总和<0.01%。有γ型、C型和FA型等三种，后两种用于高速键合。微量元素为铍、铜、银等具有细化晶粒，提高再结晶温度和强化金的作用。用高频炉真空熔炼，二次重熔和定向结晶，铸锭在均匀化后冷加工成材。或用液体挤压工艺制造。键合金丝是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。

是一种价格低、机械性能和导电性能高、适合细小线径和间距的键合丝。金属间化合物生长速度慢、可靠性高。本产品是作为内引线，用于半导体分立元器件、发光二极管（LED）、集成电路等。